02 Mar CONEXPO-CON/AGG 2020
TGB Group Technologies participará en la próxima CONEXPO-CON/AGG de Las Vegas, Estados Unidos, que se celebrará del 10 al 14 de marzo del 2020. La ubicación del stand será el F100927 del recinto Festival Grounds, y se exhibirán las últimas novedades de módulos de giro y coronas para soluciones industriales.
TGB Group participa en la Participación Agrupada organizada por ANMOPYC y ha contado con el apoyo de ICEX, así como con la cofinanciación de Fondos europeos FEDER, habiendo contribuido según la medida de los mismos, al crecimiento económico de esta empresa, su región y de España en su conjunto.
Novedades: COVID-19.
Tanto la organización como las autoridades sanitarias confirman que el evento se celebrará con total normalidad. TGB Group expondrá en CONEXPO-CON/AGG siguiendo las indicaciones de la organización y comunicados oficiales tal y como estaba previsto.
Si participa y quiere solicitar una reunión con nuestro equipo, no dude en contactar a través del correo electrónico: marketing@tgbgroup.es